2024CEEASIA亚洲物联网芯片展览会
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展会名称:
2024CEEASIA亚洲物联网芯片展览会
展会地址:
北京亦创会展中心
展会时间:
2024/6/28至2024/6/30
主办单位:
中国消费电子协会 中国电子信息产业协会 讯通展览集团
承办单位:
北京讯通国际展览有限公司 讯通展览集团有限公司
协办单位:
北京讯通国际展览有限公司 讯通展览集团有限公司
联系单位:
讯通
联 系 人:
梁言
邮件地址:
1174479661@qq.com
联系手机: 15839226124
联系电话: 010-86390802分机818
联系传真:
展会介绍:
<<<参展范围

一、人工智能芯片:显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:
二、芯片制造设备:芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等;
三、半导体封装设备:半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。
四、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
时间:2024年06月28日—30日   地点:中国·北京亦创会展中心
<<<展会概况——亚洲智能芯片产业展始于2002年、背靠亚洲消费电子展,所有权属讯通展览集团,展会将集中展示芯片及应用的新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加产、研发、销售互动,以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。
<<<同期活动(拟)
2024亚洲半导体产业发展趋势论坛
2024年亚洲芯片产业创新发展高峰论坛
2024中国IC设计与创新发展论坛
2024亚洲半导体设备与核心部件制造商交流会
2024亚洲创新半导体器件与电源创新技术研讨会
2024芯片潮下亚洲半导体产业发展的机遇与挑战
2024亚洲IC新产品新技术发布会
2024亚洲芯片设计成就奖颁奖典礼
<<<参展范围

一、人工智能芯片:显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:
二、芯片制造设备:芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等;
三、半导体封装设备:半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。
四、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等


<<<参展费用

豪华标准展位(3M×4M):国内企业:RMB¥21800/个
标准展位(3M×3M):    国内企业:RMB¥18800/个
净空地(54㎡起租):    国内企业:RMB¥1800元/㎡

<<<参展联络
项目负责人:梁言:15839226124(同微)
联系电话:010-86390802分机818
电子邮件:1174479661@qq.com
参展在线登记:https://www.wenjuan.com/s/nayIbec/
北京讯通国际展览有限公司
地    址:北京市朝阳区朝阳路71号锐城国际
 
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